CEO SK Hynix: Khủng hoảng chip nhớ đạt đỉnh năm 2027

CEO SK Hynix: Khủng hoảng chip nhớ đạt đỉnh năm 2027

CEO SK Hynix Kwak Noh-jung cho rằng tình trạng khan hiếm chip nhớ chưa đi xuống, thậm chí đạt đỉnh năm tới và có thể kéo dài đến năm 2030.

"Chúng tôi dự kiến năm tới là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành bán dẫn xét từ góc độ nguồn cung. Nhu cầu của khách hàng vẫn sẽ vượt quá khả năng sản xuất của chúng tôi, ngay cả sau năm 2030", ông Kwak Noh-jung trả lời Reuters cuối tuần qua.

Nhận định được đưa ra sau khi hãng chip nhớ Hàn Quốc hoàn tất thương vụ IPO lịch sử trên thị trường chứng khoán Mỹ ngày 10/7. SK Hynix huy động thành công 26,5 tỷ USD, đánh dấu đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng lớn nhất của một doanh nghiệp nước ngoài tại Mỹ. Trong phiên giao dịch chiều cùng ngày trên sàn Nasdaq, cổ phiếu của hãng tăng mạnh 13,3%, đạt mức 168,85 USD.


SK Hynix hiện là một trong những mắt xích cốt lõi của chuỗi cung ứng AI toàn cầu nhờ vị thế dẫn đầu trong việc phát triển bộ nhớ băng thông cao HBM - linh kiện không thể thiếu trong các bộ xử lý tăng tốc AI.

Nguyên nhân của cuộc khủng hoảng nguồn cung bắt nguồn từ việc các trung tâm dữ liệu AI không ngừng "nuốt chửng" sản lượng chip nhớ. So với DRAM DDR5 thông thường trên máy tính cá nhân, chip nhớ HBM đòi hỏi quy trình sản xuất, đóng gói phức tạp hơn và tiêu tốn nhiều tấm wafer hơn trên cùng một đơn vị sản phẩm, nhưng lợi nhuận cao hơn. Do đó, các nhà sản xuất ưu tiên dây chuyền cho chip AI, gián tiếp đẩy thị trường chip nhớ truyền thống vào tình trạng khan hàng.

Không chỉ SK Hynix, đối thủ đồng hương Samsung và đối thủ Mỹ Micron cũng đưa ra dự báo tương tự. Ngân hàng đầu tư UBS cho rằng thị trường DRAM toàn cầu sẽ duy trì tình trạng thiếu cung ít nhất đến quý II/2028. Trong khi đó, Nvidia xác nhận tình trạng khan hiếm bộ nhớ AI sẽ kéo dài trong nhiều năm.

Để đối phó, các ông lớn bán dẫn đang chạy đua mở rộng nhà máy trên quy mô chưa từng có. Tại Hàn Quốc, SK Hynix và Samsung đang tham gia siêu dự án của chính phủ nước này nhằm nhân đôi sản lượng chip nhớ toàn quốc 5 năm tới, với mức đầu tư lên đến 400.000 tỷ won (266 tỷ USD) mỗi bên. Còn tại Mỹ, SK Hynix đang rót 4 tỷ USD xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến ở Indiana. Công ty Micron cũng vừa nâng cấp kế hoạch đầu tư tại Mỹ lên mức hơn 250 tỷ USD từ nay đến năm 2035 nhằm hưởng ứng làn sóng nội địa hóa bán dẫn của Tổng thống Donald Trump.

CEO Kwak Noh-jung tiết lộ SK Hynix đang cân nhắc xây thêm một nhà máy sản xuất wafer mới ở nước ngoài để tối ưu hóa bài toán chi phí và hạ tầng. "Nếu điều kiện về quỹ đất, điện, nước và lao động tay nghề cao đáp ứng với chi phí cạnh tranh, Mỹ, Nhật Bản và Đông Nam Á đều nằm trong danh sách cân nhắc của chúng tôi", ông nói.

Tom's Hardware dẫn báo cáo từ TrendForce cho thấy giá hợp đồng DRAM trong quý III/2026 dự kiến tăng từ 15% đến 18%. Mức tăng này hạ nhiệt đáng kể so với các quý trước, báo hiệu thị trường đang tiến tới một trạng thái ổn định mới, nhưng vẫn neo ở mức giá rất cao.

---

Nguồn: VnExpress Số hóa
Chuyên mục: AI